集成电路科学与工程

集成电路科学与工程专业是面向国家芯片战略需求设立的前沿专业，主要研究芯片从设计、制造到测试的全过程。它聚焦于如何将数亿个晶体管集成到指甲盖大小的芯片上，并探索当芯片集成度逼近物理极限时的全新器件与系统方案。该专业强调从半导体物理基础到系统级应用的贯通培养，学生既要扎实掌握数学、物理知识，又要深入产业实践，成长为能引领集成电路技术变革的领军人才。

主要学习半导体物理、集成电路工艺与器件原理，以及数字、模拟和射频芯片的设计、仿真与验证方法，熟练使用电子设计自动化（EDA）工具，并培养解决复杂工程问题和开展前沿研究的能力。

毕业生具备芯片设计、制造工艺优化、测试封装等核心能力，可在集成电路企业、科研院所从事芯片研发、生产管理或基础研究，成为推动国产芯片发展的工程师或科学家。