半导体工艺与装备

半导体工艺与装备专业主要研究怎么把沙子一样普通的硅材料，一步步加工成手机、电脑里用的芯片。它聚焦芯片制造的核心环节，比如如何在比头发丝还细千万倍的尺度上刻出电路、如何给芯片镀上特殊薄膜、如何用精密设备完成这些操作。这个专业培养的是既懂芯片制造工艺原理，又熟悉生产设备结构和运行维护的复合型技术人才，是支撑国家芯片产业自主发展的关键专业。

主要学习固体物理、半导体器件物理、微电子工艺原理、真空与等离子体技术、精密机械设计、自动控制原理及装备智能化基础等课程，重点训练工艺开发、设备调试维护、良率提升和产线集成的能力。

毕业后主要进入集成电路制造企业、半导体装备研发制造商、封测厂和科研院所，从事工艺工程师、设备工程师、制程整合工程师、装备技术支持等岗位，负责芯片制造过程中的关键技术支撑任务。