破坏性物理分析

destructive physical analysis (DPA）为验证元器件的设计和制造工艺质量是否满足预定用途或者有关规范的要求，在同批次的产品中抽取规定数量的样品，对其进行一系列的非破坏性和破坏性的检验和分析的过程。检验的项目根据使用要求进行剪裁，通过DPA确定该批次的电子元器件是否有质量隐患，对有隐患批次的电子元器件根据使用要求确定处理方案，确保系统（设备）使用的电子元器件符合规定的质量和可靠性要求。对不同类别的电子元器件有不完全相同的检验和分析项目。以使用较多的集成电路为例，其DPA项目和顺序如下：外部目检、X射线照相检查、微粒碰撞噪声检测(PIND)、密封检测、内部水汽含量检测、内部目检、结构检验、扫描电镜检查、键合强度检查和芯片剪切强度检查。一般在元器件到货后，由非元器件生产厂的独立实验室进行DPA 。 DPA要求对该批次合格品进行抽样，样品量可根据使用要求和费用作出选择。美国航空航天局（NASA）和欧洲航天局（ESA)要求用于重要场合的电子元器件，每批次都要做DPA，由元器件用户委托独立实验室对各种类别和不同生产厂商生产的电子元器件进行DPA，判断购入的电子元器件批次的质量和可靠性，以及发现异常（有缺陷）批次的电子元器件。我国航天和航空等部门已开展电子元器件的DPA工作，实践表明，它对保证和提高航天和航空装备的可靠性具有重要作用。 （撰写：戴慈庄 审订：朱美娴）