化学镀铜

化学镀铜用于非金属材料的金属化，如制造印刷线路板、塑料电镀等。化学镀铜也是自催化还原反应，沉积的铜层能够催化铜盐的还原反应，使沉积过程继续下去。化学镀铜常用甲醛作还原剂，酒石酸钾钠或EDTA作络合剂，碳酸钠作缓冲剂，用氢氧化钠调节pH。