气封法

气封广泛用于贴体包装的封装，一般利用大气压先把包装物置于有孔纸板上，其上端留有可热封的面积，用加热薄膜复盖在包装体上，并使其与纸板载体相接触，抽出空气，使薄膜紧贴产品和纸板。