江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心
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| 机构类型 | 省部级 |
|---|---|
| 规范名称 | 江苏集成电路封装材料工程技术中心 |
| 负责人 | 杜新宇 |
| 学科分类 | 材料科学 集成电路技术 |
| 学科研究范围 | 集成电路封装用环氧模塑料的研究、开发。 |
| 科研成果 | KL系列环氧模塑料 |
| 产品信息 | 高导热系列环氧塑封料 高端系列环氧塑封料 环氧塑封料 TR芯片塑封料 二极管塑封料 钽电容塑封料 中低端系列环氧塑封料 KL-绿色环保系列封料 绿色环保系列环氧塑封料 IC芯片塑封料 |
| 联系信息 | |
| 通信地址 | 江苏省连云港市新浦区宋跳工业园区 （江苏省连云港市新浦区 邮政编码：222006 区号：0518） |
| 电话 | (0518) 85155322，85252963，85017761 |
| 传真 | (0518) 85153801 |
| 电子邮件 | hwdz@jshuawei.com |