应力分析

stress analysis利用多晶X射线衍射技术测定试样表面层残余应力的分析方法，是一种非破坏性的应力分析方法。试样表面层的应力包括由于塑性变形不均匀或曾有温度梯度等引起的宏观应力和由于形变、相变、多相物质的膨胀等因素引起、存在于试样内各晶粒之间或晶粒之中的微观应力。试样表面层的宏观应力是通过测定同一晶面族在不同指向的晶粒中晶面间距的变化量求得的。而微观应力的确定则是通过对衍射峰的峰形分析来完成的。由于微晶的晶粒大小和微观应力都能引起衍射峰的宽化，当两种效应同时存在时，如何使两种效应有效地分离，就成为保证测量结果准确性的关键。