失效分析

failure analysis确定失效原因的诊断过程。它在各工业部门得到广泛应用，对集成电路行业尤为重要。在半导体行业内部，失效分析是大量诊断活动的代名词，经过这些诊断活动可找到失效部位，明确失效模式和失效机理，准确地判断失效的根本原因，从而提高产品的成品率，改善产品的质量和可靠性。所以失效分析是可靠性研究工作的重要方面，也是提高可靠性的重要方法和途径。从狭义的角度来说，失效分析是对一个完好的半导体器件部分或全部丧失规定的功能后（即失效后）的失效件进行分析的过程，对象主要有客户反馈的失效件或质量考核及工程评估中出现的失效件。从广义角度来说，失效分析包括多种诊断活动的范畴。例如，它包括工艺发展的支持、设计故障的排除和在芯片制造和组装过程中成品率的改善。分析诊断过程需要相关的工具和技术的支持，并且通常要按照一定的分析程序来进行。 （撰写：贾淑文 审订：白丁）