霍尔-佩奇（Hall-Petch）公式

由于多晶体中的晶界的变形抗力较大，且每个晶粒的变形都要受到周围晶粒的牵制，故多晶体的室温强度总是随着晶粒的细化（即晶界总面积的增加）而提高。多晶体屈服强度σs与晶粒平均直径d之间的关系可用霍尔-佩奇公式描述： os =σ0 +kd-1 /2式中σ0、 k——与晶体类型有关的常数。